XM集团：长鑫科技将公布中签结果 科创板史上最大IPO来了 对市场以及半导体板块有什么深远影响？

发布时间：2026-07-19 19:16:49 来源: xmhey

　　科创板“巨无霸”来了！长鑫科技中签结果将于7月20日公布。

　　作为科创板史上最大IPO，这到底对资本市场以及半导体板块有什么深远影响？

　　长鑫科技本次发行价格为人民币8.66元/股。发行人于7月16日（T日）通过上交所交易系统网上定价初始发行“长鑫科技”股票334900.1万股。回拨机制启动后，网上最终发行数量为385110.35万股，网上发行最终中签率约为0.47141739%。长鑫科技提示，请投资者重点关注本次发行的缴款环节，并于7月20日（T+2日）及时履行缴款义务。

　　公开资料显示，长鑫科技本次发行价格定在8.66元/股，上市后估值约为5800亿元。如果顺利的话，预计长鑫科技此次募资总额约579.19亿元，超越了2020年7月上市的中芯国际，成为科创板史上最大IPO。

　　那么长鑫科技到底是做什么的？为什么值得这么大的融资规模？

　　简单来说，它是中国DRAM芯片的头部企业。咱们平时手机、电脑里的内存条，就是DRAM。

　　先从行业地位来看，长期以来，这个市场被韩国的三星、海力士，以及美国的美光科技这“三巨头”垄断。而长鑫科技，是目前国内唯一实现DRAM规模化量产的企业，它被赋予了打破海外垄断的期望和使命。目前按照产能来计算，长鑫已经是全球第四、中国第一。

　　再从业绩增长来看，2026年第一季度，长鑫科技实现了508亿元的营业收入和超263亿元的扣非后净利润，同比增速高达719%和1993%。这样的盈利规模在一众科技企业中也是遥遥领先的。但我们也要看到客观差距。长鑫科技与全球三大存储巨头相比还存在差距，市场份额上，长鑫科技不足7.67%，位列全球第三的美光市占率也有22%。

　　从产品结构来看，长鑫科技主要吃的是大厂产能战略调整的红利，HBM等先进制程产品与国际水准比还有明显代差。所以现在不论是从国家的战略导向还是从公司自身的发展来看，上市能够获得更多的资金支持科技攻关。

　　募集的资金将投往何处？据悉，长鑫科技募集资金将全额投向三大存储国产替代项目，分别为12英寸DRAM晶圆产线升级改造、HBM与车规存储技术升级、下一代存储前瞻技术研发，全面覆盖消费电子、AI算力服务器、车载高附加值存储赛道。

　　长鑫科技这次IPO，同样有一帮“顶级阵容”加持。上游的设备材料龙头，像中微公司、沪硅产业；下游的终端大佬，像中兴、阿里云、蔚来、传音等也都现身战略配售名单。一众产业链上下游大佬参与战略配售，这也能从一定程度上说明长鑫科技的自主创新能力，得到了真金白银的初步认可。

　　20日，长鑫科技将披露网下初步配售结果及网上中签结果。中签者需在当日16:00前确保证券账户内留足资金。若中签，一签为500股，需缴款4330元。值得注意的是，投资者参与网上申购需注意以下要点：一是提前开通科创板权限，二是满足沪市市值门槛，三是顶格申购需配沪市市值1672万元。

　　虽然长鑫科技这次上市有来自政策、产业和公司的三重利好，但投资者们也需注意，芯片行业属于重资产、高投入行业，极易出现“涨价—盈利—扩产—过剩—跌价”的循环，股价波动也会较大。投资者也不能盲目“梭哈”，需要做好风险防控。

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